分光鏡(通稱分光片、半穿半反鏡、Beam Splitters、同軸光分光鏡或低吸收多層介電膜分光片)係採用高階真空多層介電質干涉鍍膜技術製作之精密光學分光元件,專為將單一雷射光束、影像或照明光源以特定能量比例一分為二(如 50:50、70:30、90:10 等穿透與反射比)所設計。
功能說明:
運用物理氣相沉積電子槍蒸鍍技術(PVD-EBGE)於高平坦度、極低雙折射光學玻璃基板(如 SCHOTT B270、Borofloat 33、Corning EAGLE XG 或高純度熔融石英 / Quartz)上精密蒸鍍高低折射率交替之介電質薄膜。與傳統金屬膜分光鏡不同,本產品採用純介電質干涉膜層(Non-metallic Dielectric Coating),故光學吸收率極低(吸收率 $< 0.5\%$),能最大化提升總光能利用率。背面通常搭配高效抗反射鍍膜(AR Coating),可有效防止二次重影(Ghosting)干擾。產品具備高耐熱性(450°C–500°C)、高表面硬度與優異之光學平坦度,長時間承受高功率雷射或高強度光源照射下絕不上色、不脫膜。
應用領域:
工業自動光學檢測(AOI 機器視覺同軸光照明系統)、雷射干涉儀與光路分光系統、3D 光學顯微鏡與生醫檢測儀器、抬頭顯示器(HUD)、半導體對位系統及影像合光/分光模組。
同軸光應用示意圖:
光學特性:
Tave=50 +/-5% @ 420-700nm aoi=45°
可供應材質、厚度及尺寸:
青板: 1.1, 3.0mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
最高安全溫度:
青板: 150℃
光學特性:
Tave=50 +/-5% @ 420-700nm aoi=45°
Side2: AR Coating @ 420-680nm
可供應材質、厚度及尺寸:
青板: 1.1, 3.0mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
最高安全溫度:
青板: 150℃
光學特性:
Tave=70 +/-5% @ 420-700nm aoi=45°
可供應材質、厚度及尺寸:
青板: 1.1, 3.0mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
最高安全溫度:
青板: 150℃
光學特性:
Tave=80 +/-5% @ 340-380nm aoi=45°
可供應材質、厚度及尺寸:
B270: 1.1mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
最高安全溫度:
B270: 150℃
光學特性:
Tave=50 +/-5% @ 300-400nm aoi=45°
可供應材質、厚度及尺寸:
B270: 1.1mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
最高安全溫度:
B270: 150℃
1. 分光鏡(Beamsplitters)提供全客製化分光比設計,標準品穿透與反射比為 50:50(T:R = 50:50),亦可依據客戶光路規格訂製 70:30、80:20、90:10 等指定比例。
2. 分光鏡採用多層介電質干涉薄膜真空蒸鍍而成,非傳統金屬鍍層,光能吸收率極低(接近 0%),且分光光束能維持極佳之光學效率。
3. 鍍膜製程採用高階物理氣相沉積法之電子槍蒸鍍技術(PVD-EBGE / Physical Vapor Deposition-Electron Beam Gun Evaporation),薄膜緻密性高、附著力強,具備優異之高耐熱性(450°C–500°C)。
4. 標示之光譜穿透與反射曲線典型以 45° 入射角(AOI=45°)或 0° 垂直入射角進行量測與校正;分光比例與波長響應會隨光線入射角度之變化而產生微幅偏移。
5. 為避免玻璃背面二次反射產生重影(Ghost Imager / Ghosting),分光鏡第二表面(背面)通常建議加鍍寬頻抗反射鍍膜(AR Coating)。
6. 穿透與反射光譜曲線為生產樣品之實際測量結果,不同生產批次間可能存在微幅公差,但均嚴格控制於預設之分光比與光學工程規格驗收標準內。
7. 網站標示規格僅供參考,實際交貨品質與驗收標準嚴格以雙方簽署確認之正式技術規格書(Specification Sheet)為準。
8. 瀏覽以下連結以獲取更多產品與技術資訊: