螢光反應檢測片(通稱紫外光激發濾光片、螢光雙色鏡、紫外線選擇性穿透濾光片或 UV-Pass / VIS-Cut 干涉濾光片)係採用高階真空多層介電質鍍膜技術製作之專用光學濾光片,專為高對比度螢光激發與物質螢光反應辨識所設計。
功能說明:
放置於光源(如高功率 UV LED 或鹵素燈)前,能高效率阻絕(高反射)強烈干擾之可見光波段,同時維持近紫外線(UV / NUV,如 365nm、395nm 或 405nm)的高穿透率。當特定強度的紫外光精準照射至螢光物質時,螢光劑會吸收紫外能量並激發出明顯的可見螢光。本濾光片能消除光源本身的背景可見雜光干擾,使螢光反應物於暗背景下呈現極高對比度與清晰度。採用高純度耐熱光學玻璃基板(如 SCHOTT B270、Borofloat 33 或石英),結合真空電子槍蒸鍍技術(PVD-EBGE),膜層耐高溫(450°C–500°C)且抗光老化,長時間於高能量紫外光照射下亦不衰退、不褪色。
應用領域:
空調與汽車空調系統冷媒洩漏螢光檢測(UV Dye Leak Detection)、防偽鈔票與證件螢光標誌辨識、生醫螢光檢測與 PCR 分析、無塵室有機污染與油污螢光檢驗、法醫痕跡鑑識及工業自動光學檢測(AOI)系統。
光學特性:
T50% =445 +/-5nm
Tave>75% @ 390-410nm
Tave<3% @ 460-700nm
可供應材質、厚度及尺寸:
青板: 1.1mm
強化青板: 2, 3, 4, 5mm
耐熱: 1.1mm
方形: 8x8 - 220x220mm
圓形: Dia8 - 210mm
*強化青板有最小尺寸限制
最高安全溫度:
青板: 150℃
強化青板: 250℃
耐熱: 450℃
1. 螢光反應檢測片採用高階多層介電質薄膜真空蒸鍍而成,利用精密干涉原理達到特定波段高穿透與深度波段反射阻絕,大幅提升螢光激發之對比度與訊號雜訊比。
2. 鍍膜製程採用物理氣相沉積法之電子槍蒸鍍技術(PVD-EBGE / Physical Vapor Deposition-Electron Beam Gun Evaporation),薄膜緻密性高、吸收率低且具備優異之耐高溫與環境耐候性。
3. 標示之光譜穿透曲線均為垂直入射(入射角 0°,AOI=0°)下之光譜儀實際量測數據;非目標穿透波段係藉由多層膜高效率反射阻隔而非吸收。穿透光學波段與顏色會隨光線入射角度之變化而產生微幅偏移(藍移現象)。
4. 基板如需進行化學強化或物理物理強化處理,受限於加工物理特性有最小厚度、尺寸及幾何形狀限制,詳細規範請參考強化玻璃技術簡介。
5. 穿透與反射光譜曲線為生產樣品之實際測量結果,不同生產批次間可能存在微幅公差,但均嚴格控制於預設之光譜與光學工程規格驗收標準內。
6. 網站標示規格僅供參考,實際交貨品質與驗收標準嚴格以雙方簽署確認之正式技術規格書(Specification Sheet)為準。
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